Peneliti-peneliti Intel Corporation telah mengembangkan prosesor programmable pertama di dunia yang menghasilkan kinerja setara komputer super dari sebuah chip 80-inti tunggal dengan ukuran tidak lebih besar dari sebuah kuku jari dan menggunakan daya kurang dari yang digunakan perangkat-perangkat rumah masa kini. Ini adalah hasil dari riset “komputasi berskala Tera” yang inovatif dari Intel yang ditujukan untuk menghasilkan kinerja Teraflops – atau trilyun kalkulasi per detik – untuk PC-PC dan server-server masa depan. Detil teknis dari chip riset Teraflops ini akan dipresentasikan di Integrated Solid State Circuits Conference (ISSCC) tahunan minggu ini di San Francisco, Amerika Serikat.
Kinerja berskala Tera, dan kemampuan untuk memindahkan data dalam hitungan Terabyte, akan memainkan peranan penting dalam komputer-komputer masa depan dengan akses ke Internet dengan menjalankan aplikasi-aplikasi baru untuk pendidikan dan kolaborasi, dan juga mengaktifkan tumbuhnya hiburan berdefinisi tinggi di PC, server, dan perangkat-perangkat genggam. Sebagai contoh, kecerdasan buatan, komunikasi video instant, game-game dengan tampilan photo-realistic, pengumpulan data multimedia dan pengenalan speech real-time – tadinya dianggap sebagai fiksi ilmiah di film “Star Trek” – bisa menjadi kenyataan sehari-hari.
Intel tidak memiliki rencana untuk meluncurkan chip yang dilengkapi dengan inti-inti floating point ini ke pasar. Namun, riset berskala Tera dari Intel memainkan peranan penting dalam mencari inovasi-inovasi baru dalam fungsi-fungsi prosesor atau inti individual atau khusus, tipe dari interkoneksi chip-ke-chip dan chip-ke-komputer yang dibutuhkan untuk memindahkan data dengan cara terbaik, dan, yang paling penting, bagaimana software perlu dirancang untuk dengan cara terbaik memanfaatkan inti-inti prosesor yang lebih dari satu. Chip riset Teraflops ini menawarkan pandangan-pandangan spesifik dalam metodologi-metodologi rancangan silikom baru, interkoneksi-interkoneksi dengan bandwidth tinggi dan pendekatan-pendekatan manajemen daya.
“Peneliti-peneliti kami telah mencapai sebuah titik penting dan bagus dalam hal mampu untuk mendorong maju kinerja banyak-inti dan komputasi parallel,” kata Justin Rattner, Intel Senior Fellow dan chief technology officer. “Ini menunjukkan arah ke masa depan di mana rancangan-rancangan Teraflops akan menjadi hal yang umum dan mengubah apa yang bisa kita harapkan dari komputer-komputer kita dan Internet di rumah dan di kantor.”
Kinerja Teraflops pertama dicapai di tahun 1996, di ASCI Red Supercomputer yang dibangun Intel untuk Sandia National Laboratory. Komputer ini memakan ruang lebih dari 2.000 kaki persegi, ditenagai oleh lebih dari 10.000 prosesor Pentium® Pro, dan menggunakan daya lebih dari 500 kilowatt. Chip riset Intel menghasilkan kinerja yang sama di sebuah chip banyak-inti.
Yang juga mengagumkan adalah chip riset 80-inti ini mencapai kinerja teraflops dengan konsumsi daya hanya 62 watt – kurang dari yang digunakan prosesor-prosesor inti-tunggal saat ini.
Chip ini memiliki sebuah rancangan “kotak” yang inovatif di mana inti-inti yang lebih kecil digandakan sebagai “kotak”, memudahkan untuk merancang sebuah chip dengan banyak inti. Dengan penemuan material-material baru dan kokoh untuk membangun transistor-transistor masa depan dan terus berlanjutnya Hukum Moore, hal ini membuka jalan untuk membuat prosesor-prosesor banyak inti dengan milyaran transistor secara lebih efektif di masa depan.
Chip Teraflops ini juga memiliki arsitektur “jaringan-di-sebuah-chip” yang mirip dengan mesh yang memungkinkan komunikasi bandwidth super tinggi di antara inti-inti dan mampu memindahkan data dengan jumlah lebih dari satu Terabit per detik di dalam chip tersebut. Riset ini juga menyelidiki metode-metode untuk menyalakan dan mematikan inti-inti secara independent, jadi hanya inti-inti yang diperlukan untuk menyelesaikan sebuah tugas yang digunakan, sehingga menyediakan lebih banyak efisiensi daya.
Riset berskala Tera lebih lanjut akan berfokus pada penambahan memori 3-D yang ditumpuk ke chip dan juga pengembangan prototipe-prototipe riset yang canggih dengan banyak inti-inti yang didasarkan pada arsitektur Intel®. Saat ini, Intel® Tera-scale Computing Research Program memiliki lebih dari 100 proyek yang mencoba tantangan-tantangan rancangan arsitektur, software dan sistem.
Intel mempresentasikan delapan hasil kerja lainnya di ISSCC, termasuk sebuah proyek yang termasuk dalam arsitektur mikro Intel® CoreTM dan kegunaannya dalam prosesor-prosesor dua dan empat inti, yang digunakan di PC-PC laptop dan desktop dan server-server, menggunakan teknologi-teknologi proses 65nm dan 45nm yang revolusioner. Hasil-hasil kerja lainnya berisi topic-topik seperti chip penerima yang membaca Radio Frequency Identification (RFID), sebuah cache berdaya rendah untuk aplikasi-aplikasi mobile dan pemercepat Viterbi yang bisa dikonfigurasi ulang sebagai tambahan ke circuit-circuit novel untuk menekan getaran persediaan on-die, pengukuran noise-phase on-chip dan teknik-teknik yang bisa diadaptasikan untuk variasi-variasi dan penuaan.
Intel, pemimpin dalam inovasi silikon, mengembangkan teknologi, produk dan inisiatif untuk terus meningkatkan cara bekerja dan hidup. Informasi selanjutnya mengenai Intel dapat dilihat di www.intel.com/pressroom.
Kinerja berskala Tera, dan kemampuan untuk memindahkan data dalam hitungan Terabyte, akan memainkan peranan penting dalam komputer-komputer masa depan dengan akses ke Internet dengan menjalankan aplikasi-aplikasi baru untuk pendidikan dan kolaborasi, dan juga mengaktifkan tumbuhnya hiburan berdefinisi tinggi di PC, server, dan perangkat-perangkat genggam. Sebagai contoh, kecerdasan buatan, komunikasi video instant, game-game dengan tampilan photo-realistic, pengumpulan data multimedia dan pengenalan speech real-time – tadinya dianggap sebagai fiksi ilmiah di film “Star Trek” – bisa menjadi kenyataan sehari-hari.
Intel tidak memiliki rencana untuk meluncurkan chip yang dilengkapi dengan inti-inti floating point ini ke pasar. Namun, riset berskala Tera dari Intel memainkan peranan penting dalam mencari inovasi-inovasi baru dalam fungsi-fungsi prosesor atau inti individual atau khusus, tipe dari interkoneksi chip-ke-chip dan chip-ke-komputer yang dibutuhkan untuk memindahkan data dengan cara terbaik, dan, yang paling penting, bagaimana software perlu dirancang untuk dengan cara terbaik memanfaatkan inti-inti prosesor yang lebih dari satu. Chip riset Teraflops ini menawarkan pandangan-pandangan spesifik dalam metodologi-metodologi rancangan silikom baru, interkoneksi-interkoneksi dengan bandwidth tinggi dan pendekatan-pendekatan manajemen daya.
“Peneliti-peneliti kami telah mencapai sebuah titik penting dan bagus dalam hal mampu untuk mendorong maju kinerja banyak-inti dan komputasi parallel,” kata Justin Rattner, Intel Senior Fellow dan chief technology officer. “Ini menunjukkan arah ke masa depan di mana rancangan-rancangan Teraflops akan menjadi hal yang umum dan mengubah apa yang bisa kita harapkan dari komputer-komputer kita dan Internet di rumah dan di kantor.”
Kinerja Teraflops pertama dicapai di tahun 1996, di ASCI Red Supercomputer yang dibangun Intel untuk Sandia National Laboratory. Komputer ini memakan ruang lebih dari 2.000 kaki persegi, ditenagai oleh lebih dari 10.000 prosesor Pentium® Pro, dan menggunakan daya lebih dari 500 kilowatt. Chip riset Intel menghasilkan kinerja yang sama di sebuah chip banyak-inti.
Yang juga mengagumkan adalah chip riset 80-inti ini mencapai kinerja teraflops dengan konsumsi daya hanya 62 watt – kurang dari yang digunakan prosesor-prosesor inti-tunggal saat ini.
Chip ini memiliki sebuah rancangan “kotak” yang inovatif di mana inti-inti yang lebih kecil digandakan sebagai “kotak”, memudahkan untuk merancang sebuah chip dengan banyak inti. Dengan penemuan material-material baru dan kokoh untuk membangun transistor-transistor masa depan dan terus berlanjutnya Hukum Moore, hal ini membuka jalan untuk membuat prosesor-prosesor banyak inti dengan milyaran transistor secara lebih efektif di masa depan.
Chip Teraflops ini juga memiliki arsitektur “jaringan-di-sebuah-chip” yang mirip dengan mesh yang memungkinkan komunikasi bandwidth super tinggi di antara inti-inti dan mampu memindahkan data dengan jumlah lebih dari satu Terabit per detik di dalam chip tersebut. Riset ini juga menyelidiki metode-metode untuk menyalakan dan mematikan inti-inti secara independent, jadi hanya inti-inti yang diperlukan untuk menyelesaikan sebuah tugas yang digunakan, sehingga menyediakan lebih banyak efisiensi daya.
Riset berskala Tera lebih lanjut akan berfokus pada penambahan memori 3-D yang ditumpuk ke chip dan juga pengembangan prototipe-prototipe riset yang canggih dengan banyak inti-inti yang didasarkan pada arsitektur Intel®. Saat ini, Intel® Tera-scale Computing Research Program memiliki lebih dari 100 proyek yang mencoba tantangan-tantangan rancangan arsitektur, software dan sistem.
Intel mempresentasikan delapan hasil kerja lainnya di ISSCC, termasuk sebuah proyek yang termasuk dalam arsitektur mikro Intel® CoreTM dan kegunaannya dalam prosesor-prosesor dua dan empat inti, yang digunakan di PC-PC laptop dan desktop dan server-server, menggunakan teknologi-teknologi proses 65nm dan 45nm yang revolusioner. Hasil-hasil kerja lainnya berisi topic-topik seperti chip penerima yang membaca Radio Frequency Identification (RFID), sebuah cache berdaya rendah untuk aplikasi-aplikasi mobile dan pemercepat Viterbi yang bisa dikonfigurasi ulang sebagai tambahan ke circuit-circuit novel untuk menekan getaran persediaan on-die, pengukuran noise-phase on-chip dan teknik-teknik yang bisa diadaptasikan untuk variasi-variasi dan penuaan.
Intel, pemimpin dalam inovasi silikon, mengembangkan teknologi, produk dan inisiatif untuk terus meningkatkan cara bekerja dan hidup. Informasi selanjutnya mengenai Intel dapat dilihat di www.intel.com/pressroom.